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新闻
公告
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-08-06 16:43:20
UCIe 3.0重磅发布 数据传输速率翻倍至64GT/s 推动先进封装技术升级
UCIe联盟发布UCIe 3.0规范,数据传输速率提升至64GT/s,较前代翻倍。该规范通过运行时重校准等技术提升能效,...
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2025-08-03 17:51:27
Arm战略转型冲击半导体格局,自研芯片或加速行业洗牌
Arm宣布将加大自研芯片投入,计划打造包括Chiplet、物理芯片、主板、系统在内的全套产品,尤其瞄准AI数据中心市场,...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-31 22:28:46
北极雄芯与通格微强强联手 推动国产先进封装技术突破
北极雄芯与通格微签署专项开发协议,共同推进基于全玻璃多层堆叠技术的AI芯片封装方案。双方合作聚焦异构芯粒(Chiplet...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-28 13:36:27
兆芯96核服务器CPU+AI芯片发布,国产Chiplet技术再突破
兆芯发布新一代服务器CPU KH—50000和PC处理器KX—7000N,采用Chiplet架构、96核设计及更高性能参...
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2025-07-24 20:17:04
芯德半导体获4亿融资加码先进封装 国产算力芯片突围加速
江苏芯德半导体完成近4亿元新一轮融资,资金用于SiP、FOWLP、Chiplet等先进封装技术研发,直指AI算力芯片、5...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-21 18:31:36
芯德半导体获4亿融资 加速国产先进封装技术突破
芯德半导体获近4亿元融资,资金将用于加速2.5D/3D、TGC、TMV等先进封装技术研发及生产。该公司已具备国内领先的异...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-18 21:31:55
Chiplet创新论坛与华为杯创“芯”大赛同期举办,多所高校联合推动先进封装技术发展
2025年7月30日,由清华大学、南京大学等多所高校及机构联合主办的Chiplet创新论坛将在苏州举行,聚焦3DIC、晶...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-18 09:11:23
Tenstorrent开源OCA芯粒架构 助力AI算力民主化或重塑先进封装格局
Tenstorrent在2025年RISC-V中国峰会上宣布推出全开源开放式芯粒架构(OCA),计划于2027年发布高性...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-17 08:26:31
国产EDA突破3DIC技术瓶颈 直播揭秘中国芯粒设计新路径
电子创新网将于7月18日举办3DIC设计与国产EDA解决方案直播,邀请硅芯科技产品市场总监赵瑜斌探讨3DIC技术发展及国...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-14 14:01:48
博通叫停西班牙十亿先进封装厂计划,转向亚洲扩产并深化技术合作
美国半导体巨头博通宣布终止原定在西班牙投资10亿美元建设先进封装测试工厂的计划,主要因与西班牙政府在补贴发放、环评审批及...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-14 09:25:30
国产EDA突破助力3DIC发展,直播探讨芯片技术新路径
随着摩尔定律接近极限,3DIC技术因能提升芯片性能和密度成为半导体发展重点。美国技术封锁背景下,国产EDA工具发展至关重...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-03 08:51:16
微软AI芯片战略急刹车:延迟发布、调整路线,对合作伙伴和先进封装赛道影响几何?
微软因内部AI芯片开发延迟调整战略,放缓激进路线,转向务实设计。原定2025年发布的Maia 200芯片推迟至2026年...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-26 11:12:31
AI芯片需求爆发!先进封装产业Q1增长7%,台积电订单推动OSAT企业受益
根据市调机构Counterpoint Research的报告,2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-23 10:20:16
Chiplet技术崛起:三大支柱驱动先进封装板块迎机遇
舆情讨论了Chiplet技术的三大支柱——商业部署、创新引擎和制造现实,强调其在AI和高性能计算(如数据中心)中的应用,...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-11 22:40:28
晶通科技2.5D/3D封装设备投产,国产高端芯片封装迎里程碑
晶通科技迎来首批2.5D/3D高阶封装设备入驻厂区,标志着其在先进封装领域实现技术突破。此次引进日本设备共11台,涵盖激...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-10 10:52:24
高通24亿美金收购Alphawave 加码AI芯片与先进封装技术
高通以24亿美元收购半导体IP公司Alphawave Semi,旨在强化数据中心和AI芯片布局。Alphawave的高速...
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重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-06-10 08:11:41
华泰策略会:先进封装技术成半导体新引擎,AI需求推动存储回暖与国产替代加速
华泰证券中期策略会指出,半导体制造端稼动率同比提升,后道厂商积极布局Chiplet与立体先进封装技术,有望缩小与国际技术...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-01 16:40:20
芯片测试技术论坛聚焦先进封装:Chiplet与AI芯片测试方案集中亮相上海
EETOP将于6月26日在上海举办覆盖功率半导体、汽车芯片、智算与AI端侧芯片的测试技术论坛,议题涵盖Chiplet、R...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-28 18:41:48
全面芯片测试论坛聚焦先进封装技术,推动行业创新与合作
EETOP举办的芯片测试论坛将于6月26日在上海召开,聚焦功率半导体、汽车芯片、智算与AI端侧芯片等领域的测试技术,涵盖...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-27 09:41:16
芯片设计革命!Arteris祭出SoC集成神器Magillem
Arteris公司通过Magillem解决方案应对SoC集成挑战,采用IP—XACT标准化数据模型和自动化工具链,实现跨...
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