首页
知识
理财
保险
股票
基金
贷款
信用卡
百科
2018必威体育下载
视频
产品
贷款导航
选保险
舆情宝
笔记
顾问入驻
希财
>
舆情宝
>
舆情列表页
舆情评分
舆情评分
正面舆情
负面舆情
中性舆情
舆情等级
舆情等级
紧急
重要
一般
舆情分类
舆情分类
新闻
公告
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-11 22:40:28
晶通科技2.5D/3D封装设备投产,国产高端芯片封装迎里程碑
晶通科技迎来首批2.5D/3D高阶封装设备入驻厂区,标志着其在先进封装领域实现技术突破。此次引进日本设备共11台,涵盖激...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-10 10:52:24
高通24亿美金收购Alphawave 加码AI芯片与先进封装技术
高通以24亿美元收购半导体IP公司Alphawave Semi,旨在强化数据中心和AI芯片布局。Alphawave的高速...
点击查看详情 >
重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-06-10 08:11:41
华泰策略会:先进封装技术成半导体新引擎,AI需求推动存储回暖与国产替代加速
华泰证券中期策略会指出,半导体制造端稼动率同比提升,后道厂商积极布局Chiplet与立体先进封装技术,有望缩小与国际技术...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-01 16:40:20
芯片测试技术论坛聚焦先进封装:Chiplet与AI芯片测试方案集中亮相上海
EETOP将于6月26日在上海举办覆盖功率半导体、汽车芯片、智算与AI端侧芯片的测试技术论坛,议题涵盖Chiplet、R...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-28 18:41:48
全面芯片测试论坛聚焦先进封装技术,推动行业创新与合作
EETOP举办的芯片测试论坛将于6月26日在上海召开,聚焦功率半导体、汽车芯片、智算与AI端侧芯片等领域的测试技术,涵盖...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-27 09:41:16
芯片设计革命!Arteris祭出SoC集成神器Magillem
Arteris公司通过Magillem解决方案应对SoC集成挑战,采用IP—XACT标准化数据模型和自动化工具链,实现跨...
点击查看详情 >
重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-05-22 10:32:20
英伟达CEO直言台积电不可替代,先进封装CoWoS技术成核心壁垒
英伟达CEO黄仁勋在发布会上明确表示,台积电在Chiplet先进封装技术(尤其是CoWoS)领域不可替代,短期内供应链将...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-06 15:27:32
先进封装技术迎爆发期!RDL/TSV需求激增,2025年市场规模或超预期
舆情内容显示,2025年RDL/TSV等先进封装技术需求将大幅增长,预计市场规模达187亿元。Micro-LED、Chi...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-06 13:09:12
英特尔3D芯片堆叠黑科技曝光!先进封装赛道再添核弹级产品
英特尔Arrow Lake Ultra 200系列处理器采用chiplet先进封装技术,其计算模块使用3nm工艺、GPU...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-02 01:05:28
齐力半导体先进封装技术国内领先,Chiplet项目投产助力行业突破
齐力半导体(绍兴)有限公司的Chiplet先进封装项目自去年11月投产以来,订单充足,预计今年销售额达6000万元。其技...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-23 22:21:23
齐力半导体先进封装技术突破,国内Chiplet赛道再添“硬核玩家”
齐力半导体凭借国内领先的先进封装技术,采用Chiplet(芯粒)技术实现类似“搭乐高”式的芯片制造,解决行业数据不完整、...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-18 00:28:19
甬江实验室牵头产业巨头共探先进封装,剑指后摩尔时代技术突破
甬江实验室联合肖特、中芯国际、飞凯、康强电子等企业,计划于2025年4月29日举办异质异构集成封装产业大会,聚焦先进封装...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-09 02:10:24
2025先进封装产业大会重磅来袭!异质异构技术将成后摩尔时代核心战场
2025异质异构集成封装产业大会(HIPC 2025)将于明年4月在宁波召开,由甬江实验室与势银联合举办。会议聚焦异质异...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-29 00:48:38
2025异质异构集成封装产业大会即将召开,中芯国际等头部企业云集
2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在宁波召开,甬江实验室联合主办,中芯国际、康强电子、飞凯材料、奇异摩尔...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-28 00:21:15
芯原股份18亿定增获批,加码先进封装与Chiplet技术布局
芯原股份18.07亿元定增项目获注册生效,资金将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发、新一代IP研发...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-28 00:21:08
甬矽电子先进封装技术突破,AI算力芯片迎新机遇
甬矽电子在先进封装领域取得技术突破,其FHBSAP积木式封装平台涵盖RWLP、HCOS、Vertical三大系列,可实现...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-27 07:45:57
AI算力引爆先进封装黄金赛道!万亿市场争夺战打响,国产技术迎考
HIIC 2025会议聚焦半导体封装技术迭代,强调异构集成与先进封装是突破摩尔定律的关键。SEMI数据显示2025年全球...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-25 08:20:11
星宸Chiplet技术突破智能眼镜瓶颈
星宸SSC309QL芯片通过Chiplet架构和低电压技术,突破智能眼镜开发中的空间、功耗、AI算力和量产良率四大瓶颈。...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-19 11:52:31
华大九天并购芯和半导体强化先进封装布局
华大九天拟收购芯和半导体控股权,补强先进封装与多物理场仿真技术短板,加速国产EDA全流程能力构建。此次并购将整合双方技术...
点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-14 08:00:22
先进封装技术引领半导体万亿市场新机遇
SEMICON China 2025展会聚焦半导体万亿市场机遇,强调先进封装技术(如Chiplet、PLP)是突破摩尔定...
点击查看详情 >
加载更多
暂无内容
扫二维码绑定公众号
重要舆情微信推送提醒
map