北极雄芯与通格微强强联手 推动国产先进封装技术突破

北极雄芯与通格微签署专项开发协议，共同推进基于全玻璃多层堆叠技术的AI芯片封装方案。双方合作聚焦异构芯粒（Chiplet）与玻璃基堆叠技术，旨在解决ABF材料依赖问题，提升芯片互连密度和性能。北极雄芯由清华大学孵化，其Qiming935芯片已获车规认证；通格微依托沃格光电的玻璃基制程技术，提供TGV工艺支持。目前双方已完成多层玻璃堆叠设计及仿真，技术突破可降低生产成本，推动国产先进封装自主可控。