近7日,先进封装概念板块受HIPC 2025大会召开消息提振。会议聚焦异质异构集成技术、Chiplet互联等议题,由甬江实验室与势银联合举办,旨在推动半导体技术产业化。市场共识认为该会议将加速技术突破,助力宁波打造产业高地。关键数据:会议定于2025年4月召开,由浙江省重点科研机构牵头,聚焦前沿领域。