华泰策略会：先进封装技术成半导体新引擎，AI需求推动存储回暖与国产替代加速

华泰证券中期策略会指出，半导体制造端稼动率同比提升，后道厂商积极布局Chiplet与立体先进封装技术，有望缩小与国际技术代差；存储市场价格拐点显现，AI需求推动国产替代加速；设备国产化率提升，新设备验证速度加快；设计公司下游需求分化，工业、汽车领域复苏明显，端侧AI发展值得关注。先进封装技术成为芯片制造新方向，行业盈利水平与现金流改善支撑研发投入，预计封测环节将受益于海外订单转移及2.5D/3D封装量产带来的新增量。