芯德半导体获4亿融资加码先进封装 国产算力芯片突围加速

江苏芯德半导体完成近4亿元新一轮融资，资金用于SiP、FOWLP、Chiplet等先进封装技术研发，直指AI算力芯片、5G通信和车规级芯片需求。公司由英语专业出身的创始人带领，5年估值达49亿，已实现南京首个高端封装项目投产，并扩建扬州基地和人工智能封测基地，总投资55亿元。累计获8轮融资超20亿元，计划冲刺20亿元年产值，并与东南大学共建实验室解决人才短缺问题。