国产EDA突破助力3DIC发展,直播探讨芯片技术新路径
2025-07-14

先
先进封装
弱中性
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随着摩尔定律接近极限,3DIC技术因能提升芯片性能和密度成为半导体发展重点。美国技术封锁背景下,国产EDA工具发展至关重要。硅芯科技推出3ShengEDA平台,助力国产Chiplet设计突破,将于7月18日直播探讨3DIC设计现状与国产解决方案,涉及技术瓶颈、工艺限制及EDA工具应用前景,并提供行业交流机会。


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