全面芯片测试论坛聚焦先进封装技术，推动行业创新与合作

EETOP举办的芯片测试论坛将于6月26日在上海召开，聚焦功率半导体、汽车芯片、智算与AI端侧芯片等领域的测试技术，涵盖Chiplet、RISC-V等先进封装相关技术的性能评估与质量验证。论坛邀请了是德科技、天芯互联、阿里巴巴达摩院等企业专家，展示包括FR3频段测试、6G通信信号源等解决方案，并提供丰富参会福利。