晶通科技2.5D/3D封装设备投产，国产高端芯片封装迎里程碑

晶通科技迎来首批2.5D/3D高阶封装设备入驻厂区，标志着其在先进封装领域实现技术突破。此次引进日本设备共11台，涵盖激光解键合、镭射钻孔等高端设备，具备高精度、高效能等优势。公司由此构建完整先进封装技术体系，可为CPU、GPU等高性能芯片提供封装服务，并打破国际大厂垄断。设备将在2-3周内分批投产，未来将推动国产高端封装技术发展。