Chiplet创新论坛与华为杯创“芯”大赛同期举办，多所高校联合推动先进封装技术发展

2025年7月30日，由清华大学、南京大学等多所高校及机构联合主办的Chiplet创新论坛将在苏州举行，聚焦3DIC、晶圆级系统等先进封装技术，邀请海内外专家共同探讨行业挑战。同期举办的华为杯第八届中国研究生创“芯”大赛决赛，设置高额奖金与企业命题赛道，推动集成电路领域技术创新与人才培养。论坛还介绍了《半导体学报》等学术平台及JOSarXiv预发布平台，促进技术交流与成果共享。