芯德半导体获4亿融资 加速国产先进封装技术突破

芯德半导体获近4亿元融资，资金将用于加速2.5D/3D、TGC、TMV等先进封装技术研发及生产。该公司已具备国内领先的异构集成封装能力，技术覆盖SiP、FOWLP、Chiplet等高端领域，并与国内GPU龙头、人工智能设计公司达成合作。预计2025年7月底完成TGV和TMV技术样品制作，同时推进多款光感、存储产品量产。融资方认为其技术储备和量产经验将推动国产先进封装突破，助力区域半导体产业集群发展。