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近期整体舆情弱中性
更新于:2025-06-12
舆情报告
晶通科技引入先进封装设备,高通收购Alphawave强化AI芯片布局,华泰证券指出先进封装技术推动国产替代加速。三条核心利好消息提振行业信心,但技术面与资金面数据缺失限制评分。
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正面
(30条)
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先进封装
更新于:2025-06-11
晶通科技2.5D/3D封装设备投产,国产高端芯片封装迎里程碑
晶通科技迎来首批2.5D/3D高阶封装设备入驻厂区,标志着其在先进封装领域实现技术突破。此次引进日本设备共11台,涵盖激...
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负面
(2条)
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先进封装
更新于:2025-02-28
芯源微去年净利下滑15.85% 新产品持续获得头部客户订单
芯源微(688037)2024年度业绩快报显示,公司实现营业总收入17.7亿元,同比增长3.09%,净利润2.11亿元,...
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中性
(3条)
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先进封装
更新于:2025-01-10
两大主力客户“消失”?大算力平替方案频出,英伟达的汽车困局
瑞萨电子与本田合作开发基于台积电3纳米工艺的高性能SoC,利用Chiplet技术实现2000 TOPS的AI算力,用于本...
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