AI与高性能计算持续驱动半导体行业增长,存储器价格反弹、晶圆代工产能扩张及国产替代加速成为核心亮点。HBM、DDR5需求强劲,功率与模拟芯片复苏明显。中芯国际、华虹半导体等企业业绩超预期,国产算力芯片如昇腾、寒武纪等技术突破显著。苹果供应链与CoWoP封装技术推动PCB及材料需求,AI服务器、汽车电子、液冷技术等细分领域景气度提升。