汽车零部件行业深度：智驾芯片—核心部件壁垒高筑，国产替代正当时

智驾芯片作为智能驾驶的核心部件，具有极高的技术壁垒和价值量。SoC成为主流趋势，智驾SoC专为自动驾驶功能设计，通常集成到摄像头模块或自动驾驶域控制器中。舱驾一体化趋势显著，单芯舱驾一体方案2025年规模化量产，降低了智驾方案成本，推动市场下沉。政策支持力度加大，智驾平权趋势显著，NOA配置价格持续下探，高阶智驾功能逐渐普及至10-20万元车型。