中国半导体装备突围与AI PC产业报告双线推进

中国半导体装备产业在'十五五'期间面临技术封锁与供应链脱钩挑战，需从追赶转向路径创新，突破先进制程装备瓶颈，探索GAA、3D集成等新技术，并融合AI智能化升级。国产装备在成熟制程取得进展但高端领域仍受制于国际巨头，建议通过系统攻关避免低水平竞争。同时，半导体产业纵横启动《AI PC产业研究报告》案例征集，计划7月发布，为产业链企业提供宣传机会。