英伟达认证延迟拖累三星HBM3E产能，SK海力士美光加速技术追赶

三星电子在HBM3E 12层产品量产上取得进展，与博通、AWS等客户展开合作，但因英伟达认证推迟导致第二季度末大幅减产，产量从每月7-8万片降至3-4万片。三星第二季度运营利润及销售额均低于预期，主因非内存芯片业务受挫。SK海力士和美光在HBM技术上加速追赶，SK海力士计划2025年下半年量产HBM4，美光预计2026年量产。三星承诺在HBM4领域不再落后，并正与英伟达推进认证，同时拓展其他客户以分散风险。