先进封装技术迎爆发期！RDL/TSV需求激增，2025年市场规模或超预期

舆情内容显示，2025年RDL/TSV等先进封装技术需求将大幅增长，预计市场规模达187亿元。Micro-LED、Chiplet、3DIC等技术突破加速产业化，LG等厂商推出新型OLED产品。行业数据显示，2024-2025年AMOLED相关封装技术复合增长率超50%，PSM设备在TFT阵列应用占比将达61%。