英特尔3D芯片堆叠黑科技曝光！先进封装赛道再添核弹级产品

英特尔Arrow Lake Ultra 200系列处理器采用chiplet先进封装技术，其计算模块使用3nm工艺、GPU模块采用5nm工艺、SoC/IO模块使用6nm工艺，多模块异构设计显著提升晶体管密度与能效表现。该技术路线较前代Meteor Lake架构实现重大突破，配备40MB三级缓存并支持DDR5/USB4等最新接口标准。