齐力半导体先进封装技术突破，国内Chiplet赛道再添“硬核玩家”

齐力半导体凭借国内领先的先进封装技术，采用Chiplet（芯粒）技术实现类似“搭乐高”式的芯片制造，解决行业数据不完整、工艺不成熟等难题。其年产200万颗封装生产线已投产，预计今年销售额达6000万元，并计划二期投资30亿元扩大产能，目标年销售额20亿元。全球先进封装市场规模预计年复合增长10.6%，齐力半导体技术优势与市场前景被看好。