封装载板市场供需反转在即，2028年产值或重返高峰

本文分析了全球封装载板市场的现状及未来趋势。封装载板是半导体封装的核心材料，近年供需波动显著。2024年数据显示，全球载板产值分布呈现地域性特点。文章指出，供需失衡主要因产能扩张过快与需求波动，预计2025-2028年行业产值将恢复增长，2028年产值接近2022年历史峰值。封装载板作为PCB高端细分领域，其发展直接影响PCB产业技术升级和市场格局。