钻石芯片成半导体终极材料！六家公司抢滩科技制高点

钻石芯片因具备高导热性、宽带隙等特性被视为第四代半导体终极材料，六家公司在该领域布局：惠丰钻石与哈工大合作并为华为供应金刚石半导体材料；力量钻石子公司与台企合作研发散热用金刚石；黄河旋风技术领先可切割碳化硅；国机精工掌握MPCVD量产技术；光莆股份子公司生产金刚石热沉片；恒盛能源子公司专注半导体级金刚石研发。