海信发布变频S架构 自研MCU芯片推动家电能效升级
2025-06-14
海信发布自主研发的变频S架构,涵盖MCU芯片、RC-IGBT功率半导体、IPM智能功率模块及变频算法。MCU芯片运算效率高于行业主流,支持极端温度环境;RC-IGBT节能效率提升超10%;IPM模块提升能效并拓宽运行温度范围。配套技术“信芯冰脉”和“金刚舱”进一步增强产品可靠性和寿命。


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