东风国产车规级MCU芯片DF30流片成功 明年量产在即

东风汽车旗下自主研发的全国产高性能车规级MCU芯片DF30完成首次流片验证，采用40nm车规工艺和RISC-V多核架构，功能安全等级达ASIL-D，可应用于燃油车发动机、新能源车三电系统等核心领域。该芯片实现从设计到制造的全流程国产化闭环，计划2024年量产。此前已通过寒区测试，即将开展热区测试。