谱析光晶获超亿元融资 加速碳化硅半导体研发与产能扩张
2025-07-10

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第三代半导体
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第三代半导体系统研发商谱析光晶宣布完成超亿元B轮及Pre-B轮融资,由路遥资本、爱杭基金等机构领投。该公司专注于碳化硅半导体材料的驱动系统与模组研发,产品应用于电动汽车等高可靠性领域。融资资金将用于加速产品研发、产能扩建及市场推广,巩固技术竞争优势。碳化硅半导体因耐高温、高效能等特性,成为新能源及电动汽车行业的关键技术方向。


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