晶盛机电马来西亚8英寸碳化硅项目动工,助力全球第三代半导体产能升级
2025-07-08

第
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晶盛机电子公司在马来西亚槟城动工建设8英寸碳化硅(SiC)晶圆项目,一期年产能24万片,填补当地先进晶圆制造空白。项目获马来西亚政府支持,强调绿色制造和本地化服务,助力全球供应链布局。同期,第十一届国际第三代半导体论坛将于11月在厦门召开,聚焦技术应用与产业进展。


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