至信微获深圳国资亿元战略投资,第三代半导体产业迎发展新机遇
2025-07-04

第
第三代半导体
弱中性
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至信微完成战略轮近亿元融资,深圳国资成为第一大投资方。融资将用于碳化硅模块产线建设、研发及日常运营。公司已推出行业领先的1200V/7mΩ等SiC功率芯片,产品良品率超90%,应用于新能源汽车、光伏等领域,并通过国内车规级测试。至信微获多项国家级认证,持续巩固市场地位。


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