台积电退出氮化镓代工，纳微转单力积电应对

台积电宣布未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，旗下晶圆五厂将于2027年7月转型先进封装。主要客户纳微半导体已与力积电合作，计划将650V产品转由其8英寸产线代工。台积电称退出不影响财务目标，并将协助客户平稳过渡。供应链分析认为，中国低价竞争压力是台积电退出主因。同时，年度国际第三代半导体产业论坛定于11月在厦门召开，聚焦技术与产业进展。