国产替代突破第三代半导体封测设备
2025-03-25
全球半导体封装设备市场2025年规模预计达59.5亿美元,塑封设备被TOWA等海外企业垄断90%。卓诚微电子通过技术引进和合作,推出国产全自动塑封、烧结设备,推动第三代半导体封测国产替代,并已与中车等企业量产合作。


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