12英寸硅片迎黄金发展期，国产替代加速但需警惕技术壁垒

该报告全面分析了12英寸硅片行业现状与未来趋势。全球12英寸硅片市场规模2024年达115亿美元，占比持续提升至76.3%，主要应用于先进制程芯片制造。技术端需突破晶体缺陷控制、设备工艺等难题，国产厂商面临国际巨头专利壁垒和设备依赖问题。行业壁垒高企，但受益于AI/汽车电子等需求增长，预计2025-2031年市场持续扩容。国内企业如沪硅产业、中环领先、立昂微等正加速布局，但需与产业链协同突破技术瓶颈。