全球晶圆代工格局大洗牌！2nm技术竞赛与巨头合作传闻引爆产业变革

全球晶圆代工产业面临调整与变革，三星电子调整晶圆代工部门人员以强化HBM业务竞争力，计划下半年量产HBM4产品；格芯与联电评估合并可能性，英特尔与台积电或合作运营芯片工厂，行业合作趋势明显；台积电、三星、Rapidus加速推进2nm制程技术，预计2025年量产，推动AI、HPC等领域的技术升级。