TC Bonding成先进封装新宠 Hybrid Bonding市场推广遇阻
2025-04-09
TC Bonding作为先进封装技术,因无焊剂、高密度封装(间距10微米以下)和铜-铜结合等优势,成为当前市场主流。库力索法推出APTURA系列设备解决助焊剂残留问题,并展示ATPremier MEM PLUS等新设备,助力HBM(高带宽存储芯片)市场发展。Hybrid Bonding因工艺复杂、成本高、依赖高精度设备及洁净环境,其市场推广被推迟。HBM市场规模预计2023-2026年复合增长率超100%,2026年达300亿美元,推动TC Bonding需求激增,其总可用市场(TAM)或超3亿美元。


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