TC Bonding成先进封装新宠 Hybrid Bonding市场推广遇阻

TC Bonding作为先进封装技术，因无焊剂、高密度封装（间距10微米以下）和铜-铜结合等优势，成为当前市场主流。库力索法推出APTURA系列设备解决助焊剂残留问题，并展示ATPremier MEM PLUS等新设备，助力HBM（高带宽存储芯片）市场发展。Hybrid Bonding因工艺复杂、成本高、依赖高精度设备及洁净环境，其市场推广被推迟。HBM市场规模预计2023-2026年复合增长率超100%，2026年达300亿美元，推动TC Bonding需求激增，其总可用市场(TAM)或超3亿美元。