中国无晶圆厂百强行列释放信号：芯片设计、EDA工具与IPO成焦点！

2024年中国无晶圆厂半导体企业100强（China Fabless 100）相关报道提及芯片设计（Fabless）、IDM（集成器件制造）、OEM代工等领域的技术进展，涉及CPU、FPGA、SoC等芯片类型，以及x86架构、EDA工具研发和IPO动态。同时，报道包含PCIe 5.0 SSD、FeRAM存储技术、AI芯片应用等细分领域信息，但具体内容细节较为零散。