WLCSP龙头晶方科技迎车规CIS爆发，先进封装打开新增长空间

晶方科技作为全球WLCSP封装领域龙头，凭借其12英寸车规级封装产线和技术优势，将受益于车规CIS需求增长。随着智能驾驶普及，汽车摄像头市场规模预计2030年达391亿美元，单车摄像头数量最高或达20颗，车规CIS芯片成本占比50%。公司通过技术领先和产能满载，有望在供需紧平衡中抢占更多市场份额。同时，公司拓展光学器件业务，覆盖汽车电子等多领域，但需关注行业波动和技术产业化风险。