面板级封装静待爆发：芯片封装技术革命蓄势待发？

面板级封装（PLP）技术因面积利用率高、成本效益显著等优势，预计2024年市场规模达1.6亿美元，2030年将突破6.5亿美元，复合增长率27%。PLP采用大尺寸矩形基板，相比传统晶圆级封装（WLP）可提升产能与集成度，但面临工艺难度大、设备不成熟、产业链协同不足等挑战。当前三星、日月光等企业已在MCU、PMIC等小规模应用，未来或随AI/HPC需求爆发推动技术突破。