HBM占比突破25%引发硅晶圆供应危机,AI芯片产能承压
2025-08-12

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人工智能
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SEMI报告显示,尽管AI需求推动晶圆厂投资增长,但硅晶圆出货量停滞。制程复杂度和品质要求导致生产速度下降,设备支出激增未提升产能反而延长加工时间。HBM在DRAM占比达25%,每位元消耗硅晶圆面积是标准DRAM三倍多,可能引发硅晶圆供应紧张。


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