印度空难技术争议：BGA封装可靠性成航空安全新焦点

印度航空AI171空难初步调查将事故归因于燃油控制开关误操作，但专家提出航空发动机EEC系统MN4芯片BGA封装虚焊可能是主因。该芯片因热循环和振动可能导致焊接失效，波音2020年已发布服务通告要求定期更换。文中详细分析BGA封装在航空领域的高密度和散热优势，但也存在锡球虚焊风险，需通过航空级材料、冗余设计和严苛检测提升可靠性。NASA等机构正研发自修复BGA技术应对极端环境。