苹果自研基带芯片C1正式商用，高通‘果链’地位不保，加速转向中国与6G布局

苹果发布搭载首款自研基带芯片C1的iPhone 16e，未来所有新机型将采用自研基带，高通等供应商可能被完全取代。苹果计划用自研WiFi芯片取代博通产品，进一步压缩供应链依赖。高通为应对失去苹果订单的风险，加速转向中国汽车和物联网市场，并加大6G技术研发。苹果自研芯片战略已持续15年，从A系列到M系列，逐步摆脱英特尔等供应商，此次基带芯片的成功标志着技术自主化再进一步。