融资余额九连升后回落，市场情绪谨慎短期波折或延续

截至7月4日，沪深京融资融券余额合计18529.27亿元，较前一日减少62.04亿元。融资余额减少63.4亿元，结束九连升后首次回落；融券余额增加1.37亿元。资金流向显示电子元件、软件开发、风电设备净流入居前，银行、半导体、通信设备净流出。多空力量背离，市场热点轮动，资金呈现高抛低吸特征，短期沪指冲击3500点遇阻，行情或有波折。