反弹！资金回流科技与金融板块 融资融券余额回升

4月21日沪深京融资融券余额合计18097.56亿元，较前一日增加59.16亿元。融资余额回升0.32%至17984.42亿元，融券余额增长1.70%至113.14亿元。半导体、银行、软件开发板块获资金净流入居前，科技股资金回流明显，银行酿酒板块逆势吸金，贵金属板块同步获布局。市场呈现热点快速轮动特征，沪指7连阳但量能不足，短期风格或延续震荡。