物联网芯片投融资热度退烧:资本转向早期区域集中 并购聚焦规模扩张
2025-08-08

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中国物联网芯片行业投融资事件数量和金额在2021年达到顶峰后持续下降,2024年投融资事件30起,金额71.23亿元,2025年前5月仅10起。投融资集中于早期阶段(A轮/天使轮),地域分布以上海、广东为主,投资主体以资本类机构为主。行业并购以中游横向整合扩大规模为主。


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