间位芳纶纸市场需求增长，军工领域应用潜力受关注

间位芳纶纸是一种特种材料，具有高强度、耐高温等特性，主要应用于电气绝缘和蜂窝芯材领域，其中蜂窝芯材用于航空航天、国防军工等。全球市场规模稳步增长，2023年达6.31亿美元，国内市场规模突破10亿元，复合增长率12.01%。报告分析了产业链、技术趋势及政策影响，预计2025-2031年行业将保持增长。