SEMI：2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%，市场复苏势头已有萌现

2024年全球硅晶圆出货量和销售额分别下降2.7%和6.5%，主要由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量。然而，全球硅晶圆需求已在2024年下半年开始复苏，并预计在2025年下半年有更强劲的改善。生成式AI和新的数据中心建设成为HBM等先进代工厂和存储设备的主要驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。