全球芯片业地缘与技术博弈加剧,设备材料成关键
2025-08-05

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上海贝岭
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全球芯片行业面临地缘政治与技术突围的双重挑战。三星利润暴跌但获特斯拉164亿美元AI芯片订单,显示商业逻辑受政策影响;英飞凌等企业通过扩产碳化硅工厂规避贸易风险。技术层面,3D封装、碳化硅材料及安全优先策略推动行业变革。投资建议聚焦半导体设备材料领域,认为国产替代和产业链协同是关键。


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