英伟达 roadmap引爆算力军备竞赛 铜缆需求进入指数级增长通道

英伟达在GTC2025更新Roadmap，Blackwell Ultra及Vera Rubin系列GPU产品将推动通信带宽大幅提升，单封装Scaleup/Scaleout带宽年增速超100%。铜连接需求显著增加，NVL144/NVL576单GPU Package铜缆用量较前代分别增长2倍和5.8倍。华为昇腾超节点技术采用铜连接，腾讯、阿里等推动的超节点标准将带动铜缆、高速连接器市场。国内头部企业今年资本开支增长明确，柴发、MPO布线等环节存在供需错配机会。