康宁联手英伟达推进CPO技术赋能AI数据中心
2025-03-19

共
共封装光学(CPO)
正面
加自选
康宁与英伟达合作推进光电共封装(CPO)技术,助力AI数据中心高效连接GPU,降低能耗与运营成本。康宁的高密度光缆及兼容英伟达Quantum-X/Spectrum-X交换机的解决方案,将推动AI网络能效提升与下一代计算支持。
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