东风汽车已采用黑芝麻智能武当系列芯片，智驾一体芯片的行业领先者

黑芝麻智能的武当系列芯片将在2025年实现量产，成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。东风汽车、比亚迪和一汽等多家车企已确认采用黑芝麻智能的芯片。黑芝麻智能通过与这些头部车企的深度合作，正逐步构建涵盖自动驾驶、智能座舱、整车计算等多领域的芯片生态系统。武当系列芯片的量产落地及华山A1000芯片的广泛应用，展示了公司在智能汽车芯片领域的技术创新实力和市场布局的成功。