重庆硅基光芯片技术突破,车规级碳化硅产线将量产!中国芯再迎新进展
2025-04-11

芯
芯片概念
正面
加自选
西部(重庆)科学城在芯片领域取得突破,联合微电子中心成功研发硅光集成光纤陀螺收发芯片,实现小型化、低成本、高精度,推动航天航空、深海导航等领域的应用。电科芯片、三安光电与意法半导体合作的碳化硅晶圆厂预计2025年下半年量产,年产能48万片车规级芯片。西部创投中心将持续赋能,助力重庆集成电路产业高质量发展。
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